석재 중공의 정의와 위험성
- 정의
석재 중공 처리는 석재 포장 공정으로, 석재와 바닥이 단단히 결합되지 않아 두드렸을 때 북소리와 같은 울림이 발생합니다.
- 위험성
(1) 석재 손상
적시에 효과적으로 치료하지 않으면 이러한 석재 중공은 계속 확대되며 사용 중 외부 힘의 작용으로 인해 파손되고 부서질 것입니다. 석재를 오래 사용할수록 손상은 더욱 심각해집니다.
(2) 이음매 없는 가공에 미치는 영향
석재를 전체적으로 연마할 때, 석재 중공은 이음매 없는 가공에도 영향을 미쳐 탈착, 검은 이음새, 물 흡수 등을 유발하며 심지어 판이 깨지고 파손될 수 있습니다. 앞서 언급한 바와 같이, 연마 과정에서 발생하는 석재 중공 문제는 일반적으로 매우 어렵습니다.
전문 석재 관리 회사로서는 석재 중공의 잠재적 위험성을 주의하고, 석재 중공의 원인을 이해하며 해결 방법을 숙지해야 합니다.
바닥 석재 중공의 원인
(1) 톱질된 표면 문제
원칙적으로 석재의 뒷면은 거친 표면으로 절단되어야 합니다. 예를 들어, “석재의 왕국'이라 불리는 이탈리아에서는 항상 모래톱을 사용해 석재 뒷면을 톱질합니다. 그러나 중국에서는 일반적으로 다이아몬드 톱을 사용해 석재 뒷면을 매끄러운 표면으로 절단합니다. 매끄러운 표면의 접착력은 거친 표면보다 훨씬 낮아 석재 중공을 쉽게 유발합니다.
(2) 하부 표면 보호제 문제
석재의 하부 표면 보호제는 상대적으로 특별합니다: 첫째, 보호 효과를 가져야 하고, 둘째, 석재와 시멘트 간의 접착력을 저하시켜서는 안 됩니다. 보호제를 잘못 선택하면 판이 분리되어 석재 중공이 형성될 수 있습니다.
(3) 저온 환경에서의 시공
저온 환경에서 포장할 때, 시멘트 속의 물분자는 고체 상태로 굳어 쉽게 증발되지 않습니다. 포장이 완료되고 사용되기 시작하면 온도가 올라가면서 물이 증발하여 공간이 생기고 석재 중공이 형성됩니다.
(4) 접착재 문제
바닥에 사용되는 시멘트, 접착제, 대리석 본드 등이 국가 기준을 충족하지 못하고 접착력이 부족하면 판이 바닥에서 분리되어 석재 중공을 유발할 수 있습니다.
(5) 지반 침하 및 열팽창과 수축
- 지반 침하는 강한 스트레스를 유발해 석재가 바닥에서 떨어져 쉽게 손상되고 파손될 수 있습니다.
- 석재 설치 시 침하 조인트를 남기지 않으면 시멘트와 석재의 열팽창과 수축으로 인해 판이 분리되고 중공이 발생할 수 있습니다.
(6) 설치 공정 문제
이는 석재 중공의 가장 흔한 원인이므로 따로 나열하겠습니다. 계속 읽어보세요.
설치 공정으로 인한 석재 중공
(1) 부실한 포장 기술
상황 1: 포장 시 판 뒷면의 시멘트, 모르타르 또는 접착제가 너무 얇습니다. 포장 후 물이 증발하면서 접착제와 석재 사이에 틈이 생겨 중공이 발생합니다.
상황 2: 작업자가 석재 뒷면에 시멘트를 바르는 방식을 사용하지 않고 바로 바닥에 시멘트를 붓고 스크레이퍼로 평평하게 한 다음 석재를 압착합니다.
바닥에 시멘트를 부으면 밑층이 씻겨 내려가 균일하지 않은 분포를 일으키고 결국 불균일한 결합과 중공을 초래합니다.
상황 3: 포장 시 작업을 마무리할 때 포장된 지역 가장자리의 석재를 밀봉하지 않습니다. 시멘트가 넘치고 바람에 의해 빠르게 건조되면 중공이 발생합니다.
(2) 포장 시 양생 기간 부족
포장 후 각종 접착재는 여전히 경화 중이지만, 성급하게 교차 공사를 하거나 미리 사용하려 합니다. 이로 인해 석재가 쉽게 느슨해지고 중공이 형성됩니다.
【참고】원칙적으로 바닥에 중공이 있으면 먼저 중공 문제를 해결한 후 연마를 진행해야 합니다.
중공의 특징
중공은 확대됩니다. 발로 밟는 등의 외부 힘의 작용으로 판이 움직이며 주변 판들을 밀어내 큰 면적의 중공을 형성합니다. 강한 스트레스는 석재의 탈착과 균열을 유발하기도 합니다.
또한 커다란 구멍이 있는 바닥을 만나면 연삭기가 심하게 진동하며, 처음에 언급했듯이 석재가 넓은 면적에 걸쳐 파손되어 처리가 매우 어려워집니다.
중공의 판단
중공 망치를 사용해 바닥을 두드리며 소리를 듣고 판단합니다. 중공의 소리가 매우 뚜렷하기 때문에 이 판단은 어렵지 않습니다.
중공 처리
중공 처리의 목적은 바닥 석재의 구조적 성능을 효과적으로 개선하고 이후 공사의 요구를 충족시키는 것입니다. 중공 처리에는 세 가지 방법이 있습니다:
- 주입법
판 면적의 2/3를 넘지 않는 중공에 적용합니다. 시멘트 슬러리나 대리석 본드를 사용해 중공 부분을 채우고 석재와 바닥 간의 결합을 이루도록 합니다.
도구: 본드 주입기, 핸드 드릴, 유리 드릴 비트, 합금 드릴 비트.
재료: 시멘트 또는 대리석 본드, 희석된 본드 또는 수지 본드.
1단계: 중공 판의 적절한 위치에 중공 드릴 비트로 주입 구멍을 뚫습니다. 뚫린 작은 석재 실린더는 버리지 마세요
2단계: 다른 거리에 또 다른 배기 구멍을 뚫습니다.
3단계: 시멘트 또는 [대리석 본드 + 희석된 본드 또는 수지 본드]를 희석해 주입기로 주입하고 채우며 자연 건조시킵니다.
4단계: 뚫린 작은 실린더를 주입 구멍에 넣고 대리석 본드로 보수합니다. 뚫린 배기 구멍도 대리석 본드로 보수하세요.
- 보강법
판 모서리의 중공에 적용하며, 면적은 판의 1/3을 넘지 않으며 판의 이음새를 따라 대리석 본드를 주입합니다.
도구: 휴대용 절단기, 슬릿 시트.
재료: 시멘트 또는 대리석 본드, 희석된 본드 또는 수지 본드.
1단계: 중공의 모서리를 깊게 절단하고 청소합니다.
2단계: 시멘트 또는 [대리석 본드 + 희석된 본드 또는 수지 본드]를 희석해 슬릿을 따라 주입해 보강합니다. 주입하고 채우며 자연 건조시킵니다.
- 붙임법
바닥이 느슨하다면 반드시 다시 포장해야 합니다.
도구: 휴대용 절단기, 이음새 절단 시트, 고무 망치, 유리 흡착컵.
재료: 시멘트 또는 대리석 본드, 희석된 본드 또는 수지 본드.
1단계: 판 주변의 이음새를 따라 자릅니다.
2단계: 고무 망치를 사용해 석재를 두드려 느슨하게 만듭니다.
3단계: 유리 흡착컵으로 석재를 제거합니다.
4단계: 시멘트 또는 [대리석 본드 + 희석된 본드 또는 수지 본드]를 희석해 올바른 포장 방법에 따라 석재를 다시 설치합니다.